用途

    本設(shè)備專用于切割各種半導(dǎo)體材料及玻璃、石英晶體之類的大片毛坯條料和圓料。也可用于切割精度較高的小塊薄片用。該設(shè)備采用PLC控制，PLC顯示屏顯示運行參數(shù)并根據(jù)材料要求（片數(shù)、厚度、精度）進行設(shè)定。可進行全自動切割、操作直觀方便。

主要技術(shù)數(shù)據(jù)

1、可切割的較大毛坯尺寸：220mm×200mm×100mm

2、可切割晶體較小厚度：0.4mm

3、主軸中心距工作臺面高度：100～270mm

4、切割刀片：（用戶自備）外徑 150～300mm

                        內(nèi)徑 30mm 

5、工作臺縱向較大行程：200mm

6、工作臺橫向較大行程：220mm

7、圓工作臺轉(zhuǎn)角：繞垂直轉(zhuǎn)360°，刻度值1′繞水平轉(zhuǎn)±10°，刻度值2′

8、切割刀片下降速度：0.5～60mm/min

9、電源：交流380V、50Hz

10、主軸轉(zhuǎn)速：1840rpm，2260rpm

11、液壓系統(tǒng)工作壓力：1.5M Pa

12、主軸油缸切割壓力：0.3～1MPa（可調(diào)）

13、外形尺寸：1350mm×1000mm×1920mm

14、重量：1500kg