用途：

    本機(jī)適用硅片、石英晶體、寶石片、陶瓷片、玻璃及其它硬脆性材料的雙面精密研磨加工。

主要技術(shù)規(guī)格：

1、研磨盤尺寸:Φ640mm×Φ235mm×30mm

2、較大研磨工件直徑:Φ150mm

3、游星輪參數(shù)： 英制DP12、Z=108  公制M=2、Z=114

4、工件較小厚度： 0.40mm

5、每盤游星輪個(gè)數(shù)：5個(gè)

6、每盤研磨工件數(shù)： （1）Φ50mm、40片

                    （2）Φ75mm、25片

                    （3）Φ100mm、15片    

7、下研磨盤轉(zhuǎn)速：0～60rpm

8、上研磨盤轉(zhuǎn)速：（反向）0～21rpm

9、中心齒輪轉(zhuǎn)速：0～26rpm

10、內(nèi)齒輪轉(zhuǎn)速：0～18rpm

11、電源：AC380V，50Hz

12、氣源：0.5～0.6Mpa

13、主電機(jī)：Y112M-4；4kW；1500rpm

14、外形尺寸：1430mm×1060mm×2520mm